Geçtiğimiz hafta üretim bandından çıkan 14. Nesil Meteor Lake test yongalarının bazı görsellerini paylaşmıştık. Mavi ekip yıllar sonrası için planlar yapıyor ancak görünüşe göre şirketin planları arasında farklı dökümhane tercihleri de var.
Kendi sektör kaynaklarından alıntı yapan Commercial Times‘a göre, Meteor Lake kod adlı Nesil Core CPU serisi, grafikler söz konusu olduğunda TSMC 3nm üretim teknolojisini kullanacak. Intel Meteor Lake, Foveros (ilk olarak düşük güçlü Lakefield CPU serisi tarafından kullanılan) adlı yeni bir paketleme teknolojisine sahip bir tüketici işlemci serisi olacak.
Ayrıca çok kalıplı yonga tasarımının gelecek yıl piyasaya sürülecek olan Ponte Vecchio ve Sapphire Rapids gibi veri merkezi ürünlerinde kullanılacağını ekleyelim. Intel önümüzdeki yıllarda monolitik tasarımlardan uzaklaşarak farklı mimarilere yönelecek gibi görünüyor.
2023 yılında beklenen Meteor Lake ailesindeki GPU’nun Alder Lake ve Raptor Lake’e kıyasla daha yeni bir sürüm olan Xe-LP Gen 12.7 grafik mimarisini kullandığı bildirildi. Intel, Meteor Lake ürünlerinin 192’ye kadar grafik Yürütme Birimi içereceğini doğrulamıştı. Yani mevcut Alder Lake ve önümüzdeki yıl beklenen Raptor Lake işlemcilere kıyasla grafik birimlerinin sayısı iki katından fazla artacak.
Mavililer, Foveros paketleme teknolojisi sayesinde işlemci içinde üç adede kadar farklı üretim teknolojisinden yararlanabilir: işlemci çekirdekleri için Intel 4, SoC-LP (G/Ç) birimleri için TSMC N5/N4 ve entegre GPU için TSMC N3.
Intel, Xe-HPG mimarisine sahip Arc Alchemist ekran kartları için TSMC N6 (6nm) üretimini kullanacağını zaten açıklamıştı. Her iki şirket de ayrıca Ponte Vecchio veri merkezi hızlandırıcısını pazara sunmak için birlikte çalışıyor. GPU, Xe-Link için TSMC N7 ve çekirdekler için TSMC N5 üretimini temel alıyor.
En son söylentilere bakılırsa Meteor Lake çipler 2023’ün ikinci çeyreğinde piyasaya sürülecek. CPU’lara Redwood Cove adındaki performans ve Crestmont adındaki küçük verimlilik çekirdekleri güç sağlayacak.