Bir süredir yeni teknolojiler üzerinde çalışan AMD, düzenlediği etkinlikte 3D Chiplet teknolojisinin ilk aşamasını duyurdu.
AMD Chiplet teknolojisi 2 TB/sn bant genişliği sunuyor
AMD, TMSC tarafından geliştirilen 3D Fabric teknolojisini ön bellekleriyle birleştirerek yüksek bant genişliğine ulaşmayı başardı.
AMD İcra Kurulu Başkanı Lisa Su, Zen 3 çekirdekli Ryzen 5000 işlemcilerinden birini sergiledi. Lisa, yonga başına 96 MB önbellek ile yüksek performans elde edilebileceğini açıkladı.
AMD’nin iddiasına göre Ryzen 5000, yeni teknoloji sayesinde 32 MB L3 yerine artık 96 MB L3 önbellek ile 2 TB/sn bant genişliği sunabiliyor.