Intel, önümüzdeki Çarşamba günü Malezya’da gerçekleşecek yeni bir duyuru için davetiyeler gönderdi. Electronics Weekly‘ye göre duyuru Kuala Lumpur havaalanında yapılacak. Etkinlik, Intel’in Bayan Lepas, Penang’da Intel tarafından işletilen yeni bir öncü yarı iletken paketleme tesisine 7,1 milyar dolarlık yatırımın duyurulması için düzenlenecek.
Paketleme teknolojileri artık öncü silikonlar için daha önemli hale gelmeye başladı. Intel’in Gömülü Çok Kalıplı Ara Bağlantı Köprüsü (EMIB), Foveros veya TSMC’nin hibrit bağlama tekniği gibi teknolojiler, daha yoğun 2.5D ve hatta 3D silikon entegrasyonları için çok önemli adımlar. Bu paketleme teknolojileri, üreticilerin Çoklu Çip Modülü (MCM) tasarımlarını keşfetmelerini sağlıyor.
Intel’in yakında çıkacak olan Ponte Vecchio HPC ürünleri de bu tür yeni nesil teknolojilere dayanıyor. MCM tasarımlarının yanı sıra, silikon bağlama teknikleri de elektronik çiplerin “basit” dikey ölçeklenmesini sağlıyor. Örneğin AMD, TSMC’nin hibrit tekniğini 3D V-Cache markası altında birleştiren, kısmen güncellenmiş Ryzen 5000 serisi işlemcilerini piyasaya sürmeye hazırlanıyor.
Malezya’da duyurulacak 7 milyar dolarlık yatırım, Intel’in New Mexico, Rio Rancho tesisini genişletmek için yaptığı 3.5 milyar dolarlık yatırımdan sonra geldi. Bu tesisin ise Foveros ve EMIB teknolojilerinde uzmanlaştığı söyleniyor.
Ayrıca şirketin uluslararası ilişkilerden ve ekonomik politikalardan etkilenmemek için ABD dışındaki bölgelere yatırım yaptığını belirtmekte fayda var. Çin ile henüz devam etmekte olan ticaret savaşı, Intel’in kârlılık düzeyi ve Çin’in fab genişleme projeleri üzerinde şimdiden etkisini gösterdi. Intel’in ABD dışındaki üretim tesislerine devam eden yatırımı, şirketi ABD düzenleyici kurumlarının olası kararlarından da koruyor.