Masaüstü Silikonu Mobile Geliyor: Intel Alder Lake HX Tanıtıldı

Intel, 12. Jenerasyon Alder Lake taşınabilir CPU ailesini masaüstü PC yongaları ile birebir silikonu kullanan yeni HX serisi işlemcilerle genişletiyor. Mavi takımın mühendisleri, bu güçlü silikonları en yüksek güce sahip oyun ve iş istasyonu dizüstü bilgisayarlarına sığdırmak için mesai harcadı. Yeni çipler 16 çekirdeğe, 24 iş parçacığına ve 5.0 GHz üzere yüksek saat suratlarına sahip. İşin değişik tarafı, CPU’lar yük altında inanılmaz formda 157 watt’a kadar uzanan 55W temel güç sınırlamasına sahip.

Teknoloji devi, HX serisi yongalarının çok iş parçacıklı iş yüklerinde kendi evvelki jenerasyon yongalarına nazaran %80’e kadar daha fazla performans ve mevcut jenerasyon H serisine nazaran %10 ila %20 daha fazla performans sağladığını söylüyor. Fakat bu pahalar, işlemciler sürat aşırtma özelliklerinden yararlanmadan evvelki senaryolar için geçerli.



Şimdiye kadarki en süratli Core “Alder Lake” taşınabilir işlemci, fizikî olarak 6 performans çekirdeğine ve 8 verimlilik çekirdeğine (E-çekirdeği) sahip bir silikona dayanıyordu. HX serisinde ise 30 MB L3 önbellekle birlikte masaüstü C0 silikonunu görüyoruz.

Intel’in yeni CPU’ları, AMD’nin üst düzey 6nm Ryzen 6000 ‘Rembrandt’ yongalarının yanı sıra Apple’ın M1 Max ve M1 Ultra işlemcileri ile rekabete girecek. Bununla birlikte, yakında 55W’ın ötesine geçecek olan Zen 4 ile güçlendirilmiş Ryzen 7000 ‘Dragon Range’ işlemcilerin geleceğini bir defa daha hatırlatalım.



HX etiketli çipler, dört DDR4 yahut DDR5 modülüne yayılmış 128 GB’a kadar bellek, ECC bellek takviyesi ve dört adede kadar SSD dahil olmak üzere bir dizüstü bilgisayar için inanılmaz ölçüde G/Ç dayanağıyla bir arada geliyor. Birebir vakitte PCIe 5.0 arabirimini destekleyen birinci taşınabilir platform olduğunun altını çizelim.

vPro markalı HX serisi modeller, Intel’in Xeon W taşınabilir serisinin yerini alacak. Core markalı modeller ise en üst düzey oyun dizüstü bilgisayarlarına güç sağlayacak. Artık teknik özelliklere bakalım ve Intel’in masaüstü bilgisayar işlemcilerini dizüstü bilgisayarlara nasıl sığdırdığına değinelim.

Intel’in 12. Jenerasyon Alder Lake ailesi, şirketin güçlü performans çekirdekleri (P-core) ve art plan süreçleriyle ilgilenen küçük verimlilik çekirdeklerini (E-core) içeren hibrit mimariye sahipti. Intel tipik olarak taşınabilir işlemcilerini 9/15W, 28W ve 45W üzere sınıflara ayırıyor. HX serisi,yüksek performans ve 55W üzere yüksek kıymetler kelam konusu olduğunda devreye giriyor. Ek olarak, bu yongalar H serisinden 42W daha yüksek ve Intel’in taşınabilir serisi için yeni bir rekor olan 157W’a kadar uzanabiliyor. HX’teki ‘X’ ibaresi, ‘eXpanded (genişletilmiş)’ manasına geliyor ve bu modellerin H serisi yongaların bir genişletmesi olduğunu gösteriyor.



Intel’in HX işlemcileri, toplam sekiz SKU ile birlikte Core i9, i7 ve i5 ailelerine adım atıyor. Sekiz adede kadar performans çekirdeği ve sekiz adede kadar verimlilik çekirdeği sunulurken, tıpkı masaüstündeki üzere 24 iş parçacığına (güçlü çekirdekler hiper iş parçacığına sahip, küçük çekirdekler ise Hyper-Threading teknolojisinden yoksun) bakıyoruz.

• HX Serisi: 55W / 157W — 8 adede kadar performans çekirdeği, 8 verimlilik çekirdeği, 32EU Xe LP grafikleri.
• H-Serisi: 45W / 115W — 6 adede kadar performans çekirdeği, 8 verimlilik çekirdeğii, 96EU Iris Xe grafikleri.
• P-Serisi: 28W / 64W— 6 adede kadar performans çekirdeği, 8 verimlilik çekirdeği, 96EU Iris Xe grafikleri.
• U-Serisi: 9W/15W 29W/55W — 2 adede kadar performans çekirdeği, 8 verimlilik çekirdeği, 96EU Iris Xe grafikleri.

HX ekine sahip modeller, Intel’in masaüstü bilgisayar yongalarıyla birebir silikonu kullanıyor. Bu nedenle 32 Yürütme Birimi’ne (EU) kadar uzanan Xe LP grafik motoru görüyoruz. Buna karşılık, Alder Lake taşınabilir serisinin geri kalanı 96 EU’ya kadar daha süratli Iris Xe motoruyla birlikte sunuluyor. Yani özetle grafik performansı biraz hatrı sayılır düzeyde daha düşük.

Intel, hem Core markalı oyun hem de vPro markalı iş istasyonu işlemcileriyle gelecek olan tüm HX dayanaklı dizüstü bilgisayarların NVIDIA, AMD yahut Intel tabanlı harici bir GPU’ya sahip olmasını beklediğini söylüyor. Bu nedenle entegre grafiklerde yaşanan performans kaybı kaygı verici olmamalı.

Core i9-12950HX, amiral gemisi model olarak önde gelirken 8 performans ve 8 verimlilik çekirdeği taşıyor. Taşınabilir işlemcide yer alan P-Core’lar 5.0 GHz ve E-Core’lar 3.6 GHz’e kadar yükselebiliyor. Slaytta görebileceğiniz üzere, Intel’in HX modelleri için iki kademeli sürat aşırtma seçeneği var:12900HX ve 12800HX isimli iki model, hem CPU çekirdeklerinde hem de bellekte tam sürat aşırtmayı destekliyor. Öbür beş model ise sırf bellekler için sürat aşırtma dayanağı sunuyor ve CPU çekirdeklerini overclock edemiyoruz.



Bellek sürat aşırtması, XMP 3.0 profilleri ve Intel’in Dynamic Memory Boost teknolojisi için dayanak içeriyor. Çipler ayrıyeten CPU çekirdek sürat aşırtma için Intel Speed ​​Optimizer ve eXtreme Tuning Utility’yi (XTU) desteklemekte. Ek olarak, performans ve verimlilik çekirdekleri sürat aşırtmayı tam olarak destekleyen modellerde bağımsız olarak overclock edilebiliyor.

Core i7-12850HX ve Core i7-12800HX, ağabeyleriyle birebir halde 16 çekirdek ve 24 izlekli bir yapılandırmayla geliyor. Core i7-12650HX’te ise performans çekirdeklerinin sayısı iki eksilirken toplam sayı 14’e düşüyor.

Core i5-12600X, 4 performans ve 8 verimlilik çekirdeğiyle birlikte toplam 12 çekirdeğe sahip. Yeniden bu yonga, bir üstündeki Core i7-12650HX’ten daha düşük frekans suratları sunuyor. HX ailesinin en aşağısında sırasıyla 4.4 ve 3.1 GHz’e yükselen, toplam 12 iş parçacığı için dört performans ve dört verimlilik çekirdeği içeren Core i5-12400HX var. Bu ayrıyeten sadece 16 EU’lu daha da küçük bir Xe LP motoruyla gelen tek HX çipi.

HX serisi, Alder Lake masaüstü PC yongaları ile birebir kalıbı kullanıyor ve birebir fizikî silikondan yararlanıyor. Fakat eser yazılımı taşınabilir kullanım için gereken güç, frekans ve termal profil için optimize edildi.

Intel, Alder Lake kalıbını tipik olarak anakartın yuvasına takılan 45 x 37,5 mm LGA paketinden, anakart üzerindeki daha ince bir yuvaya lehimlenmiş benzeri boyutta bir SBGA paketine taşıdı. Bununla birlikte, tüm dizüstü bilgisayar çiplerinde olduğu üzere HX ibareli işlemcilerde entegre bir ısı yayıcı (IHS) bulunmuyor.



Sonuç olarak, BGA paketi kabaca 2 mm kalınlığında ve masaüstü PC yongalarında gördüğümüz 4,4 mm’den değerli ölçüde daha ince. Bu küçültme, Intel’in çipi ince dizüstü bilgisayarlara sıkıştırmasına ve üstte konumlanan bir soğutma tahlili için yer açmasına imkan tanıyor. Intel, birden fazla HX dizüstü bilgisayarın 20 mm yahut daha düşük kalınlığa sahip olacağını, H serisi aygıtların ise 14 mm yahut daha altını hedeflediğini belirtiyor.

Slaytlarda görebileceğiniz üzere Intel’in başka tüm taşınabilir yongaları, tipik olarak farklı bir yonga seti işlemcisinde bulunan ilişkiyi sağlayan tıpkı paket üzerinde başka, daha küçük bir platform denetleyici hub (PCH) yongasıyla birlikte çalışıyor. Tersine HX işlemciler, tıpkı pakette bir PCH ile gelmiyor, bu yüzden dizüstü bilgisayarın anakartına başka olarak yerleştirilmiş.

Bu başka yonga seti, dört adede kadar PCIe 4.0 x4 SSD (biri HX işlemcinin kendisine bağlı), başka WiFi 6E MAC’ler ve iki başka Thunderbolt denetimci dayanağıyla tipik bir dizüstü bilgisayara kıyasla çok daha fazla irtibat sağlıyor. Bu dört SSD’yi RAID 1 ve 5 üzere farklı tiplerde atayabilir yahut performans için bir RAID 0 seçeneğini kullanabilirsiniz.



Ek olarak HX işlemciler, Intel’in gelecekteki GPU’lar için kullanışlı olacağını söylediği x16 PCIe 5.0 kontağını (veya 2×8) destekliyor. Bu noktada lansmanda yer verilen dizüstü bilgisayarlardaki hiçbir GPU’nun PCIe 5.0 dayanağı bulunmadığını belirtelim. Böylece HX serisi, dizüstü bilgisayarlar için PCIe 5.0 takviyesi sunan birinci işlemci serisi oldu. Genel olarak, HX tabanlı sistemler hem PCIe 5.0 hem de 4.0 çeşitlerinde toplam 48 PCIe sınırını desteklerken, H serisi 28 PCIe 4.0 çizgisine ulaşıyor.

PCIe 5.0 dayanağı, yakında piyasaya çıkacak olan yeni arayüze sahip daha yeni, daha süratli SSD’ler için daha yararlı olacak. Bununla birlikte, CPU’dan gelen M.2 SSD’ler için standart dört PCIe 4.0 şeridi olduğundan, ilgili dizüstü bilgisayarların uygun biçimde kablolanması gerekecek.



Bu üst seviye yongalar ayrıyeten standart yahut ECC modellerinde çift kanallı LPDDR4-4267/DDR4-3200 yahut LPDDR5-4800/DDR5-5200 RAM takviyesi (ECC sırf vPro modelleri için) sunuyor. Dizüstü bilgisayar üreticileri, kanal başına iki adede kadar DIMM kullanabiliyor. Böylece 128 GB’a kadar kapasite sunan dört DIMM yuvası eklemek mümkün. Ek bir hatırlatma olarak Apple LPDDR-6400 ve AMD LPDDR5-5500 bellek dayanağı sunuyor.

Her zamanki üzere Intel’in kendi dahili testlerine bakacağız. Mavi ekip, H serisi işlemcilerinin hala mevcut en süratli oyun CPU’ları olduğunu söylüyor. HX serisi oyun odaklı dizüstü bilgisayarlara gelecek olsa da, en yüksek seviyede oyun performansı sağlamayacaklar. Bu nedenle öteki işlemcilerle yapılan bir kıyaslama tablosu mevcut değil.

Yine de Intel uygulamalar için birçok kıyaslama sağladı. Örneğin 12900HX’in tek iş parçacıklı işlerde 11980HK’den %17 ve tek çekirdekte &64 daha süratli olduğunu tez ediyor. Lakin her iki ölçüm de SPECint_rate_based 2017 iş yüküne dayanıyor.

Bu SPEC testinin en yeni versiyonu değil ve sadece tamsayı performansını ölçüyor. Intel’in sonuçları, tek ve çok iş parçacıklı çalışmalarda AMD Ryzen 9 6900HX ve Apple M1 Max’ten çok daha süratli olduğunu gösteriyor, fakat belli performans ölçümleri yapılmamış. Ayrıyeten şirket bize test metodolojisi/sonuçları konusunda pek inanç vermeyen, etiketlenmemiş ekseni olan grafik çubukları sunmuş.

1 - 6













Intel’in kıyaslama sonuçlarının geri kalanı, AMD ve Apple rekabeti yerine kendi yongalarına odaklanıyor. İş yükleri Blender, CrossMark, AutoDesk ve SPECworkstation CPU testlerini içeriyor. Çip üreticisi, Blender 3.12 demosunda %81’lik performans artışından bahsediyor. Ayrıca CrossMark Performance’da %33 ve çeşitli Autodesk uygulamalarında %12-28 performans artışı kelam konusu. Lakin bağımsız testleri beklemenin daha yararlı olacağını ekleyelim.

Intel, Dell, HP, Lenovo ve öbürleri üzere OEM’lerin eserleriyle birlikte HX işlemcileri etrafında inşa edilen on sistemin bu yıl geleceğini söylüyor. Buna ASUS ROG Strix Scar 17 SE, HP Omen 17, Gigabyte Aorus 17X/15X, MSI GT77 Titan ve GE77/67 Raider, Lenovo Legion 7i ve Dell Precision 7670/77700 dahil. Maalesef perakende satış tarihiyle ilgili bir bilgi bulunmuyor.

• 55 W işlemci temel gücünde çalışan 16 adede kadar çekirdek (8 Performans /8 Verimlilik çekirdek) ve 24 iş parçacığı.
• Arttırılmış bant genişliği ve daha süratli bilgi transferleri için işlemci aracılığıyla x16 PCIe Gen 5.0’a ve özel bir platform denetleyici hub’ından (PCH) 4×4 PCIe Gen 4.0’a erişim.
• Sektörde bir birinci olan, kilitsiz ve sürat aşırtmalı taşınabilir işlemci serisi.
• Error Correcting Code (ECC) özelliği ile 128 GB’a kadar DDR5/LPDDR5 (4800 MHz/5200 MHz’e kadar) ve DDR4 (3200 MHz/LPDDR4 4267 MHz’e kadar) bellek takviyesi.
• Gelişmiş temas ve yeni 6 GHz Spektrumuna erişim için Intel Wi-Fi 6/6E (Gig+)2 ile dizaynlar.