AMD, şu an sürmekte olan Computex 2021 etkinliğinde sahne aldı ve yeni teknolojilerini bizlerle tanıştırdı. Computes 2021 açılış konuşmasında sahne alan AMD CEO'su Dr. Lisa Su, şirketin TSMC ile ortaklaşa geliştirdiği yeni 3D yonga teknolojisini de duyurdu.
AMD'nin TSMC ile beraber geliştirdiği 3D Chiplet teknolojisi ile beraber Ryzen işlemcilere dikey L3 önbellek temeli esas alınacak ve gelecek işlemcilerde böylece daha yüksek performans elde edilebilecek.
Öyle ki, AMD'nin yeni 3D v-cache teknolojisi kullanan bir Ryzen 9 5900X işlemci prototipi üzerinde gerçekleştirilen demo sırasında bu açık şekilde görülebiliyor. Gears of War 5 oyunu üzerinden yapılan testte tam yüzde 12'lik bir performans artışı izleniyor. Bu mevcut işlemci performansına kıyasla oldukça etkileyici bir performans artışı.
AMD, bu yılın sonuna kadar 3D yongalara sahip işlemcilerin üretimine başlamayı planlıyor.