IBM, her yıl düzenlenen Hot Chips konferansında, dolandırıcılığın gerçek vakitli olarak tespit edilmesine yardımcı olmak ve kurumsal iş yüklerine derin öğrenme çıkarımı kazandırmak üzere tasarladığı yeni işlemcisi IBM Telum’u duyurdu. Telum, bir süreç gerçekleşirken yapay zeka yardımıyla çıkarımlar yaparak çip üzerindeki süreçlerin hızlanmasını hedefleyen ilk IBM işlemcisi olma özelliğini taşıyor. Üç yıllık geliştirme sürecinin akabinde geliştirilen çip; üzerinde bulunan donanım hızlandırıcı tasarım sayesinde bankacılık, finans, ticaret, sigortacılık uygulamaları ve müşteri etkileşimlerinde müşterilerin en uygun ölçekte içgörüler elde etmesini amaçlıyor. Telum tabanlı bir sistemin 2022’nin birinci yarısında piyasaya sunulması planlanıyor.
IBM’in yaptırdığı Morning Consult araştırmasına nazaran; iştirakçilerin yüzde 90’ı, datalarının bulunduğu her yerde yapay zeka projeleri oluşturabilmenin ve yürütebilmenin değerli olduğunu belirtiyor. Bu doğrultuda geliştirilen IBM Telum; uygulamaların ve bilgilerin bulunduğu yerde verimli bir biçimde çalışmasını sağlayarak, çıkarım için kıymetli bellek ve bilgi hareketi yeteneklerini kullanıcılarına sunabiliyor. Bu özelliklere ek olarak IBM Telum, klasik ve kurumsal yapay zeka yaklaşımlarının önüne geçmeye yardımcı olacak biçimde hizmete sunuluyor. Telum sayesinde bir hızlandırıcının kritik misyonu olan datalara ve uygulamalara yakın olması durumu, kuruluşların performans üzerinde tesir yaratabileceği, platform dışındaki yapay zeka tahlillerine başvurmadan gerçek vakitli kritik süreçler için yüksek hacimli çıkarım yapabileceği manasına geliyor. Müşteriler birebir vakitte platform dışında yapay zeka modellerini oluşturabiliyor ve eğitebiliyor. Ayrıyeten Telum dayanaklı bir IBM sistemi devreye alınarak tahlil yapılabiliyor.
Günümüzde kurumlar çoklukla sundukları hizmetler üzerinde yapılan dolandırıcılık faaliyetlerini kimi teknikler kullanarak, fakat meydana geldikten sonra tespit edebiliyor. Bu durum, bilhassa dolandırıcılık tahlili ve tespitinin, kritik misyonu olan süreçlerin ve bilgilerin uzağında gerçekleştirilmesi halinde; günümüz teknolojisinin de sınırlamaları nedeniyle, vakit alan ve ağır hesaplama içeren bir süreç haline dönüşebiliyor. Gecikme müddeti gereklilikleri nedeniyle, karmaşık bir dolandırıcılık ekseriyetle gerçek vakitli olarak tespit edilemiyor ve örneğin bir perakendeci durumu fark edinceye kadar makûs niyetli kurum yahut kuruluşlar, çalıntı kredi kartıyla başarılı bir formda alışveriş yapabilir duruma geliyor.
Federal Trade Commission’ın 2020 yılında Consumer Sentinel Network Databook tarafından yapılan son araştırmasına nazaran, 2020’de tüketicilerin, dolandırıcılık nedeniyle 3,3 milyar dolardan fazla (2019’da 1,8 milyar dolar) kayıp yaşadığı belirtiliyor. Yaşanan bu durumu engellemek için, Telum ile kuruluşların dolandırıcılığı tespit etme yaklaşımından öte dolandırıcılığı tedbire yaklaşımını benimsemeleri hedefleniyor. Bu yaklaşımın hedeflenmesiyse günümüzde birçok dolandırıcılık hadisesinin, hizmet düzeyi kontratlarını etkilemeksizin ve süreç tamamlanmadan evvel tedbire yaklaşımına geçiş kolaylığını sağlıyor.
Öte yandan, duyurulan çipin yenilikçi ve merkezi tasarımı sayesinde kullanıcılar, iş yüklerini her istikametiyle yapay zeka işlemcisinden yararlanarak tahlile kavuşturabiliyor. Bu kapsamda çipi ülkü hale getiren etkenin; kredi süreçleri, ticarette takas ve kara para aklamayla uğraş ve risk tahlili üzere finans hizmetlerine ait iş yüklerine yönelik sağladığı dolandırıcılık tespiti olduğu belirtiliyor. Kelam konusu yeni inovasyonlarla kullanıcılar, mevcut kurallara dayalı dolandırıcılık tespitini geliştirme yahut makine öğrenmesini kullanma üzere yeteneklerle kredi onayı süreçlerini hızlandırabiliyor; müşteri hizmetlerini ve kârlılığı güzelleştiriyor, hangi takasların yahut süreçlerin başarısız olabileceğini saptayabilme noktasında daha güçlü bir pozisyona geliyor ve daha verimli bir tahlil süreci yaratmak üzere teklifler sunabiliyor.
Telum; silikon, sistem, sabit yazılım, işletim sistemleri ve önde gelen yazılım çerçevelerini de kapsayan, donanım ve yazılım sistemlerinin birarada kullanıldığı yaratma süreçlerini ve entegrasyonunu içeren, IBM’in esaslı yenilikçi tasarım ve mühendislik mirasını sürdürüyor.
Farklı tıpta kurumsal düzeyde iş yükü talepleri için optimize edilmiş ve 5GHz frekansla çalışan çip, derin süperskala yapısı sayesinde; sistemsiz boru sınırı prosedürüne sahip 8 işlemci çekirdeği içeriyor. Tasarımı büsbütün yenilenen önbellek ve çip orta ilişki altyapısıyla, çekirdek başına 32 MB önbellek sağlıyor ve 32 Telum çipine kadar ölçeklenebiliyor. İki çipli modül dizaynında 22 milyar transistör ve 17 metal katmanda 30 km kablo bulunuyor.
IBM tarafından geliştirilen Telum, IBM Research AI Hardware Center’ın yarattığı teknolojiye sahip birinci IBM çipi olarak nitelendiriliyor. Global teknoloji firması Samsung da 7nm EUV teknolojisinde geliştirilen IBM Telum işlemcisinin teknoloji geliştirme ortağı olarak çalışmada yer alıyor.
Dünyanın en büyük sektörel araştırma kuruluşları ortasında yer alan IBM Research, geçtiğimiz Mayıs ayında yaptığı duyuruda 2 nm düğüm ölçeğine yer verdi. Bu duyuru IBM’in silikon ve yarı iletken inovasyonuna yaptığı katkılarda gelinen en son nokta olarak nitelendiriliyor. IBM AI Hardware Center ve Nanoteknoloji Kompleksi’nin bulunduğu Albany kentinde; IBM Research yarı iletken araştırmalarındaki ilerlemeleri teşvik etmek için kamu-özel bölümden iştirakçilerin yer aldığı, önder bir iş birliği ekosistemi kurdu. Bu ekosistem global üretim taleplerini karşılamaya ve çip dalının büyümesini hızlandırmaya yardımcı olmayı amaçlıyor.