AMD’nin Ryzen işlemciler için yeni 3D V-Cache yonga yığınlama teknolojisini duyurması, Computex 2021’de PC meraklıları için en şaşırtıcı duyuru oldu. AMD, resmi YouTube kanalındaki The Bring Up serisi aracılığıyla birkaç ayrıntı daha paylaştı.
Üst düzey 3D V-Cache’e genel bakış, AMD’nin Zen 3 mimarisi için bu yıl üretime girecek 3D yığılmış yongalara sahip olması oluyor. Bu yeni yongalar, CPU çekirdekleri için L3 önbelleğini üç katına çıkarmak için Core Complex Die (CCD) üzerine dikey olarak yığılmış ek 64 MB 7nm SRAM önbelleğe (3D V-Cache adı veriliyor) sahip.
AMD CEO’su Lisa Su, Computex’te teknolojinin geniş bir özetini paylaştı. Tek bir Ryzen yongasına 192 MB’a kadar L3 önbellek yerleştirilebiliyor. Bu da oyun performansında %15’e varan bir iyileşme sağlıyor. Su, halihazırda bulunan ve çalışır durumda olduğunu söylediği prototip Ryzen 9 5900X işlemcisini gösterdi. Yeni mimari sayesinde oldukça etkileyici bir hızlandırılmış oyun demosunu da gösterdi.
Teknoloji şu anda tek bir yığılmış L3 önbellek katmanından oluşuyor, ancak temeldeki teknoloji, birden fazla kalıbın istiflenmesini destekliyor. Ayrıca teknoloji, herhangi bir özel yazılım optimizasyonu gerektirmiyor.
AMD’nin 3D V-Cache teknolojisi, TSMC’nin SolC teknolojisine dayanıyor. Bildiğimiz gibi, TSMC’nin SolC’si, iki kalıbı birbirine bağlamak için mikro darbeler ya da lehim kullanılmadığı anlamına geliyor.