TSMC, gelişmiş yonga paketleme teknolojileriyle ilgili yeni bir yol haritası yayınladı. Yarı iletken devi, yeni çip mimarileri ve bellek tahlillerine hazır olan yeni kuşak CoWoS teknolojisini sergiledi.
Tayvan merkezli yarı iletken devi, sanayide gelişmiş çip paketleme teknolojilerinin uygulanmasında süratle ilerleme kaydediyor. Son 10 yıl içerisinde tüketici ve sunucular için beş farklı CoWoS (Substratta Yonga Üzerinde Çip) tahlili ortaya çıktı.
En kıymetli yarı iletken şirketlerinden biri olan TSMC, transistör sayısını 3. jenerasyon paketleme tahliliyle birlikte 20 kat artıracak olan Gen 5 CoWoS tahlilini bu yıl içerisinde piyasaya sürecek. Böylece kullanılabilecek alan 3 kata kadar artıyor, 8’li HBM2E bellek yığını için kapasite 128 GB’a çıkıyor, yesyeni bir TSV (ara bağlantı) tahlili sunuluyor ve yeni bir TIM tahlili geliyor. Şirketin 5. kuşak teknolojilerini kullanacak en dikkat alımlı eserlerin başında ise geçtiğimiz günlerde bahsettiğimiz AMD’nin MI200 ‘Aldebaran’ grafik hızlandırıcısı var.
Aldebaran, TSMC’de üretilen birinci MCM (Multi Chip Module) GPU olacak. CDNA 2 mimarisiyle desteklenen grafik işlemcisi, 16.000’den fazla çekirdek ve 128 GB HBM2E bellek sunabiliyor. Öte taraftan NVIDIA’nın Hopper GPU’ları da çok yongalı tasarımı kullanacak ve tekrar TSMC tarafından üretilmesi bekleniyor.
TSMC, 6. kuşakta ise yonga içerisinde daha fazla chiplet ve DRAM sığdırmak için daha geniş bir retikül alanına sahip olacak. Bu tahlilin tasarımı şimdi TSMC tarafından netleştirilmedi. Lakin tıpkı yonga kalıbı üzerinde 8 adede kadar HBM3 DRAM ve iki hesaplama yongasının sığdırılma ihtimali var.
Son olarak, birden fazla grafik işlemcisinin yer aldığı dizaynların şu an için yüksek performanslı bilgi süreç alanında yaygınlaştığını görüyoruz. Görünüşe bakılırsa bu teknik yakında oyun için tasarlanan ekran kartlarında da kullanılmaya başlayacak. Yani donanımların geleceğinde MCM dizaynının sıkça benimseneceğini rahatlıkla söylemek mümkün.