Intel, Intel Unleashed: Engineering the Future etkinliğinde 7 nm teknolojisi hakkında birkaç büyük duyuru yaptı. Şirket, 2023 yılında eserlerinin birçoklarını hala kendi üretim teknolojisini kullanarak şirket içinde üretmeyi beklediklerini açıkladı. Öte yandan Intel 2023’te işlemcileri için üçüncü taraf üretici TSMC tarafından dayanak alacağını ve bu işlemcilerin hem müşteri hem de data merkezi pazarlarına geleceğini tabir ediyor.
Tom’s Hardware’ın haberine nazaran bu gelişme, geçen yıl Intel’in 7 nm sürecinin ertelendiğini ve muhtemelen onu düşünülemez olanı yapmaya zorladığını duyurmasının çabucak akabinde geldi. Şirketin tarihinde birinci defa CPU ve GPU’ların üretimi harici bir kaynağa yönlendirildi.
Bu yeni duyurular, Intel’in 2023’te kendi süreç teknolojisiyle üreteceği 7 nm Meteor Lake masaüstü yongaları ve Granite Rapids data merkezi işlemcilerinin yanı sıra, şirketin 2023’te kelam konusu CPU çekirdeklerini kullanacak öteki CPU serilerini de piyasaya süreceği manasına geliyor. TSMC’nin üçüncü taraf süreç teknolojisini kullanan yongalar, Intel’in hem müşteri hem de bilgi merkezi pazarları için CPU liderliği eserlerini güçlendirmiş olacağı düşünülüyor.
Intel’in bir dış kaynaktan dayanak alması da hayli mantıklı gözüküyor. Intel’in tüm şirketlerden daha fazla x86 işlemci ürettiği paylaşılıyor. Bu da tek bir dış tesisin üretim ihtiyaçlarını karşılayamayacağı manasına geliyor. Intel’in TSMC’nin yarı iletken gelirinin iki katından fazlasına sahip olduğunu da belirtelim. TSMC’nin kapasitesinin kısıtlı olduğu göz önüne alındığında, Intel’in önemli satış hacminin tamamını karşılamaya yetecek çıktıya sahip olmayacağının da altı çizilmiş.
Intel’in tam bir yonga oluşturmak için gereken harici kaynaklı bileşenlerin sayısını azaltmak üzere paketleme teknolojisinden yararlanması ihtimaline de sıcak bakılıyor. Şirketin daha rekabetçi modeller oluşturmak için TSMC’nin daha küçük süreç düğümünü temel alan hesaplama döşemeleri karşılığında Meteor Lake ve Granite Rapids yongalarında bulunan kendi 7nm CPU’larını basitçe değiştirebilmesi mümkün. Ek olarak, üçüncü taraf süreç teknolojisine dayalı büsbütün farklı modeller görebiliriz.
En üst seviye eserler tipik olarak genel satışların en küçük ölçüsünü içerdiğinden, üst seviye CPU’larda dış kaynak kullanımı, Intel’in kendi 7nm teknolojisiyle daha büyük üretim hacmi ihtiyaçlarını karşılamasına ve tıpkı vakitte daha düşük hacimli önder eserleriyle rekabet edebilmesine imkan tanıyacak.
Intel; TSMC, Samsung, GlobalFoundries ve UMC üzere çeşitli tesislerde düşük pahalı kolay yongalar üretme konusunda uzun bir geçmişe sahip. Ayrıyeten klâsik olarak, son uç düğümler üzerine inşa edilen yonga setleri ve Wi-Fi yongaları üzere düşük marjlı, CPU olmayan eserler için üretiminin yaklaşık yüzde 20’sini üretmek üzere üçüncü taraf fabrikalar kullandı. Şirketin üretimi üçüncü taraflara ne kadar genişletmeyi planladığını ise şimdi bilmiyoruz.