Mobil işlemci pazarındaki rekabet son derece arttı. Bir süre önce Qualcomm’un en yeni amiral gemisi işlemcisi Snapdragon 8 Gen 1+’ı mayıs ayında vitrine çıkaracağı ortaya çıktı. Ayrıca söz konusu yonga setini aradan çok geçmeden Çinli bir üreticinin akıllı telefonunda göreceğiz. – Muhtemelen OnePlus –
Qualcomm’un bu hamlesine şirketin en büyük rakiplerinden MediaTek de çok yakında Dimensity 9000+ işlemcisiyle cevap vermeye hazırlanıyor. Hatta geçtiğimiz saatlerde yonga setinin teknik özelliklerinden bazıları ortaya çıktı.
MediaTek Dimensity 9000+ özellikleri
2021’in sonlarına doğru tanıtılan MediaTek Dimensity 9000’in halefi önümüzdeki aylarda çıkış yapacak. Bu noktada Qualcomm’a benzer şekilde bir isim politikası benimseyen MediaTek, yonga setini muhtemelen Dimensity 9000+ olarak adlandıracak.
Dimensity 9000+, son olarak Geekbench veri tabanında ortaya çıktı. İşlemci, selefinin hız aşırtmalı sürümü olacak. 4 nm mimariye sahip olacak yonga seti, tek çekirdekli testlerden 962, çok çekirdekli testlerden ise 1.156 puan almayı başardı.
Geekbench veri tabanına baktığımızda Dimensity 9000+’ın Cortex-X2 çekirdeğinin 3.0 GHz seviyelerinden 3.2 GHz’e çıkarıldığını görüyoruz. Ancak buna rağmen selefinin aldığı Geekbench skorlarının gerisinde.
Daha önceki raporlarda Cortex-X2 çekirdeklerinin ısınmaya yol açtığı da göz önüne alınırsa, hız aşırtmalı MediaTek Dimensity 9000+’ın bu konuda nasıl bir performans göstereceği de merak konusu. Ancak iddialara göre yonga seri, TSMC ortaklığında üretildiği için Snapdragon 8 Gen 1+’a kıyasla daha az ısınma sorunu yaşayacak.
Kağıt üzerinde MediaTek Dimensity 9000+ ve Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1+ birbirine yakın özelliklere sahip. Ancak bilindiği üzere pratiğe dökülünce yani cihaz içi optimizasyonlar ve soğutma çözümleri gibi bir dizi faktör devreye girince işler tamamen değişebiliyor.
Peki siz bu konu hakkında ne düşünüyorsunuz? Sizce MediaTek Dimensity 9000+, kullanıcıları memnun edebilecek mi? Görüşlerinizi yorumlar kısmından ya da SDN Forum‘da bizlerle paylaşmayı unutmayın.