Intel 12. Nesil Soğutma Sorunlarına Çözüm

Intel’in 12. kuşak Alder Lake işlemcileri bildiğiniz üzere orijinal LGA1700 soket dizaynıyla piyasaya çıktı. Bu soketle birlikte pinlerin sayısı artarken işlemcinin genel yapısı da değişiklik gösterdi ve kareden çok dikdörtgen bir yapı ortaya çıktı.

Yeni işlemciler eski soğutucularla direkt ahenk sağlamıyor ve üreticilerden ek olarak montaj kitleri temin etmek gerekiyor. Bu bağlamda soğutucuları yeni Alder Lake CPU’larla kullansak bile çeşitli soğutma problemleri yaşanabiliyor.

Soğutucular işlemcinin üzerine berbat oturması nedeniyle üst seviye sıvı soğutucular bile çok düşük performanslar sergileyebiliyor. Bu ortada raporlar yalnızca kullanıcıların geri bildirimleri değil, tıpkı vakitte idare heyeti ortaklarından, soğutucu üreticilerinden ve sistem entegratörlerinden de geliyor.

Isı yayıcılar mı çok eğimli yoksa soket mi istikrarsız? Bunun dışında temas sırasındaki basınçlar çok mu yüksek yoksa soğutucuların montaj sistemleri mi makûs? Ayrıyeten çok ince ve esnek devre kartları hakkında konuşulabilir ve yeniden net bir tahlile ulaşmak sıkıntı olabilir. Zira bu soğutma meseleleri muhtemelen çeşitli faktörlerin birleşiminden oluşuyor.

Daha evvel yapılan incelemelerde yeni Intel CPU’ların ısı yayıcısının epey düz olduğu ve bilhassa kavisli olmadığı söyleniyordu. Lakin Noctua üzere soğutucu üreticileri bile coldplate/heatsink takviyesinin ve münasebetiyle soğutma için kullanılabilir yüzeyin sistemsiz olduğunu fark etti. Öte yandan farklı soğutucu üreticileri ise bu sorunun farkında ve hatta yetersiz soğutmayla ilgili iade olaylarının artışta olduğu söyleniyor.

Intel 12. Jenerasyon işlemciden sökülen bir soğutucu.
Bu hususla ilgili sıvı soğutma, işlemci ve anakarta bağlı olarak soğutma kurulumları ortasında 9 dereceye kadar fark gözlemlendi. Ayrıyeten demontaj sonrası termal macun manzarası çok farklı görünüyordu. Üstteki fotoğrafta bir örneğini görebilirsiniz.

İşlemcideki Çıkıntılar

Birçok şikayete bakılırsa işlemcilerin ısı yayıcıları dışa yanlışsız kavisli bir yapıya sahip. Yapılan birtakım ölçümlerle birlikte bu kanıtlanırken aşağıdaki ekran manzaralarına göz atabilirsiniz. Ayrıyeten test edilen birçok CPU’nun içe hakikat eğimli olduğu fark edildi.
3D profilometre ile çıkarılan 12. Jenerasyon yüzey resmi.
İçe hakikat çöküntülü IHS’ye sahip bir CPU’ya bir göz atalım. 3D profilometre ile yapılan üstteki ölçüme bakarsanız IHS yüzeyindeki bozukluğu görebilirsiniz. Tekrar aşağıda da cetvel ile durum net bir biçimde görülebiliyor.

Montaj Sonrası CPU Esnekliği

Aşağıdaki fotoğrafta çok net bir biçimde görebileceğiniz üzere, işlemcinin ısı yayıcısı sadece üst yanlışsız bir çıkıntıya sahip değil, neredeyse tüm CPU bükülmüş.



Bir sonraki fotoğraf ise termal macunun da bu tıp eğimler sayesinde çok sistemsiz bir formda dağıldığını gösteriyor. Sıvı soğutma bloğuyla ve üreticinin standart arka plakası ile birlikte yapılan montajlarda doğal olarak çeşitli meseleler yaşandı. Nihayetinde ise soğutucu misyonunu tam olarak yapamıyor ve verimli bir soğutma gerçekleşmiyor.

Ancak özgün modüllerle monte edildiğinde üst seviye soğutucular bile sorun yaratıyorsa, bu durumda temas basıncı ve termal macunun yanı sıra diğer nedenler olmalı.

Sokette Bükülme

Buna ek olarak, ASRock Z690 Extreme anakart ile standart bir montaj yapıldı. Anakartın soketi, işlemciyi takmadan evvel büsbütün düzdü ve rastgele bir eğrilik yoktu. Çipi yerleştirdikten sonra mandalı sıkmak bile soketin bükülmesine neden olabiliyor. Yani bu soğutma meselelerinin ardında soket bükülmelerinin olması da mümkün.



Çıkıntılar, kenarlar daha fazla etkilenecek halde her tarafa uzanıyor. Ayrıyeten bu bükülme tek bir alanda yok ve G/Ç kalkanı taraftında RAM tarafına nazaran daha az besbelli görünüyor.

Özetlemek gerekirse, üreticisine ve modeline nazaran anakartlarda ince PCB’ler kullanılabiliyor. Hatta bir işlemci monte etmeden evvel bile soketin etrafında U biçiminde çıkıntılar gözlemlenebiliyor.

Geçici Tahlil: Sabitleyici Art Plaka

Tüm bu muhtemel nedenlerin yanı sıra, aslında bu hedef için tasarlanmamış ve tüm meseleleri neredeyse büsbütün çözebilen bir sabitleyici art plaka kullanılabilir. Örnek olarak aşağıda Aqua Computer markalı sıvı soğutma plakasını görebilirsiniz.
12. Kuşak için soğutma tahlili: Art plaka.
Görüntü pek güzel değil, lakin biraz uğraş sonucunda bu plakayı anakarta monte etmek ve PCB’deki bükülmeyi engellemek mümkün. Ayrıyeten bu plakayı CPU takılıyken değil, soket boşken yapmakta yarar var.

Intel’in yeni soketi LGA-1700 mutlaka güzel düşünülmüş olabilir. Lakin birtakım üreticilerin soket tutucu için kullandıkları materyal çok fazla yumuşak. En azından CPU’nun kilitlenmesi ve soğutucunun vida teması için gerekli basıncı sağlayamıyor.

Çoğu kullanılmamış CPU neredeyse düz bir ısı yayıcıya (IHS) sahip. Birtakım yongalarda ise dışa ve içe gerçek eğimler bulunabiliyor. Soket üzerindeki hafif kavisli IHS ve CPU eğriliği sonuç olarak soğutma performansını olumsuz etkiliyor. Üreticiler ve forumlarda bu bahis tartışılmaya devam ediyor. Muhtemel bir süreksiz tahlil ise üstte bahsettiğimiz üzere bir art plaka kullanmak.

Güncelleme: Yeni Sistem ve Sıcaklık Testleri

LGA1200 soketinden LGA1700 soketine geçiş, pin sayısında %42’lik bir artış sağladı ve bu da soketin daha uzun bir yapıda olmasına neden oldu. Sonuç olarak, Alder Lake yongaları daha küçük ve daha kare hale sahip olan Rocket Lake’den daha büyük ve daha dikdörtgen yapıda.

Igor, yeni işlemcilerde yaşanan sorunun Loading Mechanism (ILM) ile bağlı olduğunu söylüyor ILM hala Alder Lake işlemcilerine Rocket Lake ile birebir basınç noktalarında kilitleniyor. Sonuç olarak sistem, işlemciyi merkezden aşağı gerçek itiyor ve kenar kısımlar daha havada kalıyor. Alder Lake CPU’nun entegre ısı dağıtıcısı (IHS) ise birkaç saatlik çalışmadan sonra içbükey bir hale giriyor.

Igor’s Lab bu durumu sergilemek için yüzlerce saatlik çalışma görmüş bir Alder Lake işlemci sergiledi. İşlemcinin üstte içbükey, altta dışbükey bir form sunduğunu görebilirsiniz. Öbür bir deyişle, işlemci ILM’nin baskı uyguladığı noktalar boyunca yavaşça bükülmüş görünüyor.





Igor bu bahiste anakartın alt kısmına bir art plaka tahlilinden bahsetmişti. Artık ise kullanılabilecek yeni bir tahlil bulundu: 4 köşeye uygulanabilecek rondela.

IHS’nin içbükey yapısı CPU soğutucusunun taban plakasının direkt temas etmesini engelliyor. Bu nedenle ısının termal bileşik ile boşluktan daha uzun bir uzaklık kat etmesi gerekiyor. Bu tahlil ise CPU soğutucusunun optimum temasa sahip olmasını sağlıyor.

Montaj basıncını azaltmak için soket tutucuya sadece birkaç M4 pul eklemeniz gerekiyor. Birinci adımda ILM’yi yerinde tutan dört M4 Torx T20 vidanın çıkarılması gerekiyor. İkinci adımda ise M4 rondelaları her vida deliğine bu rondelaları yerleştiriyoruz. Son olarak dört vidayı yerine takıp vidalamak kâfi.







Igor’s Lab, Core i9-12900K’nın P-çekirdeklerinin sıcaklığını HWiNFO yardımcı programıyla 500 ms aralıklarla ölçtü. Yayın, Small FFTs ön ayarına sahip tanınan Prime95 yazılımını ve beş dakikalık bir gerilim testi olarak AVX2’yi (FMA3) kullandı.

Deney farklı boyutlardaki M4 rondelalar ile gerçekleştirildi, lakin 1 mm kalınlığında olanlar sıcaklığı 5.76 derece düşürerek en güzel sonucu verdi. Ayrıyeten daha kalın olanların daha uygun olduğunu söylemek mümkün değil.