TSMC, 2020’de N2 (2nm sınıfı) üretim sürecinin gelişimini birinci sefer onayladığında pek fazla detay açıklamamıştı. Bunun yanında yonga üretiminin ne vakit başlayacağına dair bir öngörüde de bulunulmadı. Dünyanın en değerli yarı iletken üreticileri ortasında yer alan TSMC, bu hafta teknolojinin büsbütün yeni bir transistör yapısına dayandığını doğruladı. Fakat 2nm üretim bandından çıkan çipler 2026’ya kadar piyasada olmayacak.
TSMC CEO’su Wei, bu hafta resmi olarak şirketin N2 sürecinin beklendiği üzere çok taraflı (GAA) transistörleri temel alacağını doğruladı. Üretim süreci, 0.33 sayısal açıklığa sahip mevcut çok ultraviyole (EUV) litografisine güvenmeye devam edecek.
“N2 geliştirmemiz, yeni transistör yapısı da dahil olmak üzere ve beklentimize yanlışsız ilerliyor. Tek söylemek istediğim, evet, 2024’ün sonunda risk üretimine girecek. Muhtemelen ikinci yarıya yakın ya da 2025’in sonunda üretim başlayacak. Bizim programımız bu.”
Teknolojinin 2024’ün sonunda demo üretimine ve 2025’in sonuna hakikat yüksek hacimli üretime (HVM) hazır olması bekleniyor. Bu da TSMC müşterilerinin 2026’da birinci N2 tabanlı çiplerini teslim alabileceğini göstermekte.
TSMC klasik olarak her iki yılda bir yepisyeni bir teknoloji kullanarak üretime başlıyordu. TSMC’nin N7 üretim süreci Nisan 2018’de yükselmeye başladı, N5 hacimli üretime Nisan 2020’de girdi. Fakat N3 (3nm) 2022’nin ikinci yarısında ticari üretim için hazır olacak. N2’ye (2nm) geldiğimizde ise teknolojinin kullanıma sunulması 2025 yılının sonlarına sarkacak. Hasebiyle TSMC’nin yeni proses teknolojilerini benimseme süreci biraz yavaşlıyor diyebiliriz.