Tedarik zincirindeki bazı kaynaklardan bilgi alan Çinli medya kuruluşu UDN, Intel’in yeni nesil işlemcilerini üretmek için TSMC’nin kapısını çalacağını bildirdi. Ayrıca gelen bilgilere göre 3nm üretim teknolojisi için siparişlerin büyük bir bölümünü Intel kaplıyor.
Haber kaynağı, TSMC’nin 18b üretim tesisinde 2022’nin ikinci çeyreğinde üretime başlayacağını, seri üretimin ise 2022 ortasında başlayacağını aktardı. Ayrıca üretim kapasitesinin Mayıs 2022’ye kadar 4.000 wafer’a (silikon disk plaka) ulaşması ve hacmin artmasıyla birlikte ayda 10.000 wafer’a kadar üretim yapılması bekleniyor.
Mavililerin yeni nesil işlemcileri ve grafik kartları için TSMC’nin 3nm üretim teknolojisinden yararlanacağına dair bazı raporlar öncesinde ortaya çıkmıştı. Şimdi ise TSMC’nin 18b tesisinde üretilecek dört ürün olduğu bildiriliyor. Bunların hangi yongalar olduğunu kesin olarak söylemek güç.
Intel, yeni nesil Granite Rapids Xeon CPU’larını Intel 4 (7nm) teknolojisiyle üreteceğini zaten onaylamıştı. Bu işlemciler, farklı çeşit yongaları Forveros / EMIB teknolojileri aracılığıyla birbirine bağlayan bir mimari tasarıma bağlı olacak.
Öte yandan bazı yongaların TSMC’de, bazılarının ise Intel’in kendi fabrikalarında üretilmesi muhtemel. Şirketin Ponte Vecchio GPU’ları da bildiğimiz kadarıyla Intel 4 sürecine dayanacak. 2023 yılında beklenen Meteor Lake çipler ise yüksek ihtimalle benzer şekilde Intel 4 üretim bandından çıkacak. Ayrıca Intel’in I/O yongalar ve bellek denetleyiciler için başka şirketlere başvurabileceğini hatırlatalım.
Intel, eğer TSMC’nin 3nm üretim kapasitesinin büyük bir kısmını ele geçirdiyse, bu durum başta AMD ve Apple olmak üzere birçok şirketi olumsuz etkileyebilir. Güncel 7nm yongalarının üretimi için yalnızca TSMC’ye güvenen AMD, TSMC’deki üretim kısıtlamaları nedeniyle ciddi tedarik sorunlarıyla karşı karşıya kalmıştı. Elbette ilerleyen yıllarda üretim kapasiteleri artabilir ve daha fazla silikon üretimi yapıldığına tanık olabiliriz.